制備工藝對磁控濺射Mo-N薄膜微結(jié)構(gòu)和性能的影響
采用射頻磁控濺射法,研究靶功率、氬氮比對Mo-N 薄膜相結(jié)構(gòu)、顯微硬度和摩擦性能的影響。利用X 射線衍射儀、納米壓痕儀、摩擦磨損測試儀和掃描電子顯微鏡對薄膜的成分、結(jié)構(gòu)和性能進行表征。研究表明: 靶功率對Mo-N 薄膜相結(jié)構(gòu)、硬度和摩擦性能的影響不大;隨氬氮比的降低,薄膜相結(jié)構(gòu)由單一的立方γ-Mo2N 轉(zhuǎn)變?yōu)榱⒎?gamma;-Mo2N 與六方δ-MoN 兩相共存,硬度發(fā)生大幅下降,薄膜平均摩擦系數(shù)升高。
隨著加工技術的高速發(fā)展,對刀具涂層提出了更高的性能要求,這些性能如“高速高溫”、“高精度”、“高可靠性”、“長壽命”等。除了要求涂層具有普通切削刀具涂層應有優(yōu)良的摩擦磨損性能外,更需要涂層具有的高硬度、優(yōu)異的高溫抗氧化性。
對于在如干式加工等極端服役條件下,需要一種能夠兼具高硬度和優(yōu)良摩擦磨損性能的工具涂層。由于在高溫干切削環(huán)境下能夠生成具有自潤滑性能的MoO3,Mo-N 薄膜體現(xiàn)出優(yōu)異的摩擦性能,并且Mo-N 薄膜具有較高的硬度和優(yōu)異的穩(wěn)定性能,使得Mo-N 薄膜在刀具加工業(yè)中體現(xiàn)出良好的應用前景。研究表明,多種制備技術均可制備Mo-N薄膜,例如,離子鍍、磁控濺射、物理氣相沉積( PVD) 等。在這些制備技術中,由于PVD 制備薄膜性能穩(wěn)定、易操控,所以,PVD 為一種很重要的制備Mo-N 薄膜的方式。盡管,Mo-N 薄膜的相結(jié)構(gòu)與制備工藝有著重要的關聯(lián),但是,國內(nèi)外學者對Mo-N 薄膜與制備工藝之間的關聯(lián)鮮有系統(tǒng)研究。Mo-N 薄膜的相結(jié)構(gòu)與制備環(huán)境中的氮分壓有著密切的聯(lián)系。
文獻研究表明,隨氮分壓的升高,薄膜相結(jié)構(gòu)由體心立方的Mo2N 逐漸過渡為六方的MoN。不同的制備工藝影響Mo-N 薄膜的相結(jié)構(gòu),進而影響薄膜的性能。盡管在固定其他制備參數(shù)的條件下,氮分壓對Mo-N 薄膜相結(jié)構(gòu)的影響有所報道,但是,到目前為止,制備工藝對Mo-N 薄膜相結(jié)構(gòu)的影響缺乏系統(tǒng)的研究。眾所周知,相的形成是一個復雜的過程,這期間涉及粒子間的能量轉(zhuǎn)化等問題。薄膜相結(jié)構(gòu)的生成與濺射粒子的能量有直接的關系。另外,轟擊粒子能量的增強和基體溫度對反應表層也有直接的影響。由于這一系列復雜的制備工藝參數(shù),真空技術網(wǎng)(http://m.mp99x.cn/)認為研究粒子能量和粒子相對數(shù)量對制備工藝參數(shù)對相結(jié)構(gòu)的影響很重要。
為此,本文采用射頻磁控濺射的方法,通過改變反應環(huán)境中的Mo 靶功率、氬氮比、負偏壓等制備一系列的Mo-N 薄膜,利用X 射線衍射儀、納米壓痕儀、掃描電子顯微鏡和摩擦磨損測試儀對其相結(jié)構(gòu)、顯微硬度和摩擦性能進行研究。
1、實驗材料及方法
1.1、試樣制備
本實驗中Mo-N 薄膜的制備是在JGP450 復合型高真空多靶磁控濺射設備上完成的。該磁控濺射儀有三個濺射靶,分別安裝在三個水冷的靶支架上,三個不銹鋼擋板分別安放在三個靶前面,通過電腦自動控制。Mo 靶( 純度為99. 95%) 安裝在獨立的射頻陰極上,靶材直徑為75 mm。實驗襯底所用材料為單晶Si 片和不銹鋼。其中,選用襯底為單晶Si片的薄膜進行成分、相結(jié)構(gòu)的研究;選用襯底為不銹鋼的薄膜進行顯微硬度和摩擦磨損性能的研究。襯底材料分別用無水乙醇和丙酮超聲波清洗15 min,用熱空氣吹干后裝入真空室中的可旋轉(zhuǎn)基片架上。靶到基片的距離固定為11 cm。真空室本底真空度優(yōu)于6. 0 × 10 -4 Pa 后向真空室中先通入純度為99. 999%的氬氣起弧,通過擋板隔離基片與離子區(qū),各靶進行10 min 預濺射以除去靶材表面的氧化物雜質(zhì),然后通入純度為99. 999% 的氮氣作為反應氣體進行沉積;w溫度恒定在200℃。
研究Mo 靶功率對Mo-N 薄膜相結(jié)構(gòu)和硬度的影響時,固定濺射氣壓( 0. 3 Pa) 、氬氮流量比( 10:3) 和負偏壓( 0 V) ,通過改變Mo 靶濺射功率制備一系列Mo-N薄膜;研究氬氮比對Mo-N 薄膜相結(jié)構(gòu)和硬度的影響時,固定濺射氣壓( 0. 3 Pa) 、Mo 靶功率( 150 W) 和負偏壓( 0 V) ,通過改變氬氮比制備一系列Mo-N 薄膜。
1.2、測試方法
采用日本島津公司生產(chǎn)的XRD-6000X 射線衍射( XRD) 儀分析薄膜的微結(jié)構(gòu),該設備使用CuKα射線,測試過程中電壓為40 kV,電流為35 mA;采用瑞士CSM 公司生產(chǎn)的CPX + NHT2 + MST 納米力學綜合測試系統(tǒng)測試薄膜的顯微硬度,實驗中最大加載力3. 00 mN,加載速率6. 00 mN/min,卸載速率6. 00 mN/min,保載時間10. 0 s;采用日本電子生產(chǎn)的JEM-6480 型掃描電子顯微鏡( SEM) 及其與其配套的INCA 型能量色散譜( EDS) 儀進行薄膜的表面形貌及成分分析;采用UMT-2 CETR 摩擦磨損試驗機測試薄膜的摩擦性能,摩擦形式為球-盤式圓周摩擦,摩擦頭為直徑9. 38 mm 的Al2O3球,載荷3 N,相對轉(zhuǎn)速50 r /min,摩擦半徑4 mm,摩擦時間30 min。
研究Mo 靶功率對Mo-N 薄膜相結(jié)構(gòu)和硬度的影響時,固定濺射氣壓( 0.3 Pa) 、氬氮流量比( 10:3) 和負偏壓( 0 V) ,通過改變Mo 靶濺射功率制備一系列Mo-N薄膜;研究氬氮比對Mo-N 薄膜相結(jié)構(gòu)和硬度的影響時,固定濺射氣壓( 0.3 Pa) 、Mo 靶功率( 150 W) 和負偏壓( 0 V) ,通過改變氬氮比制備一系列Mo-N 薄膜。
1.2、測試方法
采用日本島津公司生產(chǎn)的XRD-6000X 射線衍射(XRD) 儀分析薄膜的微結(jié)構(gòu),該設備使用CuKα射線,測試過程中電壓為40 kV,電流為35 mA;采用瑞士CSM 公司生產(chǎn)的CPX + NHT2 + MST 納米力學綜合測試系統(tǒng)測試薄膜的顯微硬度,實驗中最大加載力3. 00 mN,加載速率6. 00 mN/min,卸載速率6. 00 mN/min,保載時間10. 0 s;采用日本電子生產(chǎn)的JEM-6480 型掃描電子顯微鏡( SEM) 及其與其配套的INCA 型能量色散譜( EDS) 儀進行薄膜的表面形貌及成分分析;采用UMT-2 CETR 摩擦磨損試驗機測試薄膜的摩擦性能,摩擦形式為球-盤式圓周摩擦,摩擦頭為直徑9. 38 mm 的Al2O3球,載荷3 N,相對轉(zhuǎn)速50 r /min,摩擦半徑4 mm,摩擦時間30 min。
2、實驗結(jié)果及討論
2.1、靶功率對Mo-N 薄膜微結(jié)構(gòu)的影響
固定氬氮比( 10:3) 、負偏壓( 0 V) ,改變Mo 靶濺射功率分別為100, 150, 200 和240 W 制備Mo-N薄膜。其XRD 圖譜如圖1 所示,分析表明,Mo-N 薄膜呈面心立方的Mo2N 相,存在( 111 ) ,( 200 ) ,( 311) 和( 220) 四個衍射峰。計算得其晶格常數(shù)為0. 41866 nm。隨著Mo 靶濺射功率的增加,薄膜的擇優(yōu)取向由( 200) 轉(zhuǎn)變?yōu)? 111) 。Mo 靶功率的變化沒有使薄膜相結(jié)構(gòu)發(fā)生改變。這是因為,相同制備工藝條件下,隨Mo 靶功率的增加,單位時間內(nèi)濺射到基體上的Mo 離子數(shù)量增加,Mo 離子能量基本不變。故Mo 靶功率的增加不會使薄膜發(fā)生相的改變。由于靶功率升高會導致單位時間內(nèi)濺射到基體上的Mo 離子數(shù)量增加,最終使得基體溫度升高,故薄膜擇優(yōu)取向的轉(zhuǎn)變可能是由于基體溫度升高造成的。
圖1 不同Mo 靶功率下的Mo-N 薄膜的XRD 圖
2.2、氮分壓對Mo-N 微結(jié)構(gòu)的影響
固定負偏壓( 0 V) 、Mo 靶功率( 150 W) ,改變氬氮比分別為10:3,10:6,10:7, 10:9, 10:12 和10:15 制備Mo-N 薄膜。其XRD 圖譜如圖2 所示。由于立方γ-Mo2N 與六方δ-MoN 在37°,43°,62°附近的2θ 相差很小,且薄膜衍射峰受儀器精度及晶粒生長方式等因素的影響會發(fā)生一定程度的寬化和偏移,故單一的XRD 圖譜很難分析不同氬氮比條件下Mo-N 薄膜的相結(jié)構(gòu)。有研究表明晶格常數(shù)的大小與相結(jié)構(gòu)之間存在一定得聯(lián)系。Perry 等研究表明,γ-Mo2N 相的晶格常數(shù)在0. 4136 ~ 0. 4230 nm 之間;較之γ-Mo2N 相,δ-MoN 相的晶格常數(shù)略大。表1 為不同制備工藝下,Mo-N 薄膜晶格常數(shù)。由表可知,γ-Mo2N 相晶格常數(shù)在0. 41626 ~ 0. 42388 nm 之間,與上述研究結(jié)構(gòu)相近。結(jié)合圖2 分析可得,當氬氮比大于10:6 時,Mo-N 薄膜為單一的立方γ-Mo2N 相,存在( 111) ,( 200) ,( 311) 和( 220) 四個衍射峰;當氬氮比小于10:7 時,Mo-N 薄膜兩相共存,其中立方γ-Mo2N 相存在( 200) ,( 220) 兩個衍射峰,隨氬氮比的降低衍射峰逐漸減弱,六方δ-MoN 相存在( 200) ,( 201) ,( 400) 三個衍射峰。
圖2 不同氬氮比條件下Mo-N 薄膜XRD 圖
表1 不同制備工藝下,Mo-N 薄膜晶格常數(shù)
隨氬氮比的降低,薄膜相結(jié)構(gòu)由單一的立方γ-Mo2N 轉(zhuǎn)變?yōu)榱⒎?gamma;-Mo2N 與六方δ-MoN 兩相共存。這種現(xiàn)象可做如下解釋,低的氬氮比能夠提供更多的N 離子與環(huán)境中的Mo 離子反應,較之γ-Mo2N,δ-MoN 中Mo 與N 的原子比小,故低氬氮比環(huán)境下易于出現(xiàn)δ-MoN 相。
2.3、制備工藝對Mo-N 薄膜顯微硬度的影響
圖3 為不同制備工藝下Mo-N 薄膜顯微硬度。由圖可知,相同制備工藝條件下,隨Mo 靶功率的增加,薄膜硬度穩(wěn)定在24 GPa 左右。這是因為,相結(jié)構(gòu)影響力學性能,由圖1 可知,Mo 靶功率對Mo-N薄膜相結(jié)構(gòu)影響不大,故薄膜硬度受功率影響不大。
相同制備工藝條件下,薄膜硬度受氬氮比的影響較大。當氬氮比大于10:6 時,薄膜硬度穩(wěn)定在24 GPa 左右;當氬氮比小于10:7 時,薄膜硬度在16 GPa 左右,較之前者發(fā)生大幅下降。這種現(xiàn)象可做如下解釋,當氬氮比大于10 :6 時,薄膜為立方γ-Mo2N 相;當氬氮比小于10:7 時,薄膜為立方γ-Mo2N 與六方δ-MoN 兩相共存。真空技術網(wǎng)(http://m.mp99x.cn/)認為由于立方相較之六方相硬度高,故出現(xiàn)上述硬度變化現(xiàn)象。
圖3 不同制備工藝下Mo-N 薄膜顯微硬度
2.4、制備工藝對Mo-N 薄膜摩擦性能的影響
不同制備工藝下,Mo-N 薄膜平均摩擦系數(shù)如圖4 所示。由圖可知,功率和負偏壓對薄膜摩擦性能影響不大,隨靶功率的增加,薄膜平均摩擦系數(shù)大致穩(wěn)定在0. 28 左右。
圖4 Mo-N 薄膜平均摩擦系數(shù)
這種現(xiàn)象可做如下解釋,Mo-N 薄膜相結(jié)構(gòu)受Mo 靶濺射功率的影響不大,不同靶功率下,薄膜為單一的硬質(zhì)立方γ-Mo2 N 相,故薄膜體現(xiàn)出穩(wěn)定的低摩擦系數(shù)。在不同負偏壓下,薄膜為立方γ-Mo2N與六方δ-MoN 兩相共存,由于δ-MoN 硬度較低,故薄膜體現(xiàn)出穩(wěn)定的高摩擦系數(shù)。
氬氮比對薄膜摩擦性能有顯著影響,隨氬氮比的降低,薄膜平均摩擦系數(shù)有大幅的升高。這是因為,隨氬氮比的降低,薄膜相結(jié)構(gòu)由單一的立方γ-Mo2N 轉(zhuǎn)變?yōu)榱⒎?gamma;-Mo2N 與六方δ-MoN 兩相共存。故薄膜摩擦性能受氬氮比的影響顯著。
3、結(jié)論
(1) Mo-N 薄膜相結(jié)構(gòu)受Mo 靶濺射功率的影響不大,隨Mo 靶功率增加,擇優(yōu)取向由( 200) 變?yōu)? 111) 。薄膜相結(jié)構(gòu)受氬氮比影響顯著。隨氬氮比的降低,薄膜相結(jié)構(gòu)由單一的立方γ-Mo2 N 轉(zhuǎn)變?yōu)榱⒎?gamma;-Mo2N 與六方δ-MoN 兩相共存。
(2) 薄膜硬度受Mo 靶功率影響不大。相同制備工藝條件下,薄膜硬度受氬氮比的影響較大。當氬氮比大于10 :6 時,薄膜硬度穩(wěn)定在24 GPa 左右;當氬氮比小于10:7 時,薄膜硬度在16 GPa 左右,較之前者發(fā)生大幅下降。
(3) 功率對薄膜摩擦性能影響不大,隨靶功率的增加,薄膜平均摩擦系數(shù)大致穩(wěn)定在0. 28 左右;氬氮比對薄膜摩擦性能有顯著影響,隨氬氮比的降低,薄膜平均摩擦系數(shù)有大幅的升高。